职位描述:  一、工作职责﹕ 1.新产品可靠性分析与验证﹐标准建立﹔ 2.量产产品可靠性监测及失效分析与改进﹔ 3.制造异常辅助实验及分析报告提供﹔ 4.客户例行性工程报告或数据提供﹔ 5.客诉不良失效分析及报告整理﹔ 6.外部委托实验执行﹔ 7.实验设备维护保养﹔ 8.文件撰写及技朮员培训﹔  二、工作要求﹕ 1.半导体封装或电子制造行业2年以上工作经验﹔ 2.有失效分析﹑可靠度工程工作经验者优先﹔ 3.英语CET-6﹔ 4.熟悉ISO9000/ISO******/TS******等质量体系﹔ 5.熟悉MiL-STD/JEDEC等电子产品国际标准﹔ 6.熟悉质量改善手法(QC工具﹑6Sigma等)﹔ 7.熟练运用Microsoftoffice系列工具﹔ 8.优秀应届毕业生且愿意从事可靠度工程工作者可考虑﹔  注意事项：面试时请携带身份证、毕业证、学位证、语言类等级证书等证书原件，一寸照片一张。
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